Intel показала новые чипы уровня 2 нм: Core Ultra 3 и Xeon 6+ открывают эпоху умных процессоров с встроенным ИИ
NewsMakerУльтимативный чип: для ПК, роботов и дата-центров — сразу.
Компания Intel представила два новых семейства процессоров — Intel Core Ultra 3 и Xeon 6+, открывающих для неё новую технологическую страницу. Это самые продвинутые разработки за всю историю бренда: они совмещают высокую вычислительную мощь, экономное энергопотребление и встроенные средства для задач искусственного интеллекта. Оба решения опираются на передовой производственный узел Intel 18A — первый в Соединённых Штатах техпроцесс уровня два нанометра, полностью спроектированный и освоенный внутри страны.
Флагманская линейка Intel Core Ultra 3, известная под кодовым названием Panther Lake , предназначена для широкого круга устройств — от домашних и корпоративных компьютеров до игровых станций и систем на периферии сети. Массовый выпуск стартует уже в этом году, а первые партии ожидаются к концу 2025-го. В основе архитектуры лежит многочиповая компоновка, когда внутри одного корпуса объединяются несколько специализированных кристаллов. Такой подход даёт производителям возможность гибко настраивать конфигурации и подбирать соотношение производительности и энергозатрат под конкретные задачи.
Panther Lake объединяет до шестнадцати ядер нового поколения: производительные P-cores отвечают за ресурсоёмкие операции, а энергоэффективные E-cores выполняют вспомогательные процессы. В сравнении с предыдущим поколением общий прирост вычислительной скорости превышает половину. За графическую обработку отвечает обновлённое ядро Intel Arc GPU с двенадцатью блоками (Xe-cores), что обеспечивает заметное ускорение визуальных и мультимедийных сценариев. Гибридная схема XPU, объединяющая центральный, графический и ИИ-ускорители, развивает мощность до 180 TOPS — триллионов операций в секунду, показатель, характеризующий потенциал систем машинного обучения и генеративных моделей.
Panther Lake проектировался не только для обычных ПК. Intel делает ставку на применение новых микросхем в робототехнике и промышленных решениях. Для этого компания подготовила комплект инструментов Intel Robotics AI Software Suite, позволяющий инженерам разрабатывать автономные системы, способные анализировать окружающую среду, видеть и принимать решения без участия человека. Аппаратные ускорители обеспечивают необходимую скорость обработки данных для таких интеллектуальных платформ .
В серверном сегменте следующей крупной новинкой станет Xeon 6+, известный под внутренним именем Clearwater Forest. Его выпуск запланирован на первую половину 2026 года. Новый чип рассчитан на гипермасштабируемые центры обработки данных, облачные инфраструктуры и телекоммуникационные компании. Конфигурация включает до 288 энергоэффективных ядер, а производительность на такт выросла примерно на 17 % относительно предыдущего поколения. Такое сочетание мощности и экономичности делает процессор особенно привлекательным для дата-центров, где важен каждый ватт и квадратный сантиметр оборудования.
Технологической основой обеих линеек служит техпроцесс Intel 18A, знаменующий переход к классу литографии в два нанометра. Он обеспечивает прирост эффективности примерно на 15 % на единицу энергии и до 30 % увеличения плотности транзисторов по сравнению с узлом Intel 3. Ключевыми инженерными решениями стали архитектура RibbonFET и система питания PowerVia. Первая использует транзисторы с полным охватом затвора (gate-all-around), что позволяет точнее управлять током и уменьшать размеры элементов, не теряя стабильности. Вторая подаёт электричество с обратной стороны кристалла, сокращая путь прохождения сигнала и снижая потери.
Ещё одна важная инновация — технология Foveros 3D, позволяющая размещать полупроводниковые слои в несколько ярусов, формируя трёхмерные структуры. Это решение даёт возможность объединять центральный процессор, графику и ИИ-ускорители в единую систему-на-чипе. Такой формат обеспечивает рост производительности без увеличения физических габаритов, что особенно ценно для мобильных устройств и компактных серверов.
Производство новых микросхем развёрнуто на фабрике Fab 52 в городе Чендлер, штат Аризона. Этот комплекс входит в инвестиционную программу Intel объёмом более 100 миллиардов долларов, направленную на развитие американской полупроводниковой промышленности. Новая площадка усиливает позиции США в сфере микроэлектроники, способствует созданию устойчивой цепочки поставок и обеспечивает возможность выпускать продукцию не только для собственных нужд Intel, но и для сторонних заказчиков по модели контрактного производства.
Компания подчёркивает, что Fab 52 продолжает шестидесятилетнюю историю научных и производственных инициатив Intel в Орегоне, Аризоне и Нью-Мексико. Новый завод станет центром выпуска чипов с интегрированными средствами искусственного интеллекта и важным элементом программы технологического суверенитета страны. Для самой Intel этот рубеж означает переход в новую эпоху — не отдельное обновление продуктовой линейки, а фундамент для долгосрочного переосмысления того, как создаются и развиваются вычислительные платформы.
Компания Intel представила два новых семейства процессоров — Intel Core Ultra 3 и Xeon 6+, открывающих для неё новую технологическую страницу. Это самые продвинутые разработки за всю историю бренда: они совмещают высокую вычислительную мощь, экономное энергопотребление и встроенные средства для задач искусственного интеллекта. Оба решения опираются на передовой производственный узел Intel 18A — первый в Соединённых Штатах техпроцесс уровня два нанометра, полностью спроектированный и освоенный внутри страны.
Флагманская линейка Intel Core Ultra 3, известная под кодовым названием Panther Lake , предназначена для широкого круга устройств — от домашних и корпоративных компьютеров до игровых станций и систем на периферии сети. Массовый выпуск стартует уже в этом году, а первые партии ожидаются к концу 2025-го. В основе архитектуры лежит многочиповая компоновка, когда внутри одного корпуса объединяются несколько специализированных кристаллов. Такой подход даёт производителям возможность гибко настраивать конфигурации и подбирать соотношение производительности и энергозатрат под конкретные задачи.
Panther Lake объединяет до шестнадцати ядер нового поколения: производительные P-cores отвечают за ресурсоёмкие операции, а энергоэффективные E-cores выполняют вспомогательные процессы. В сравнении с предыдущим поколением общий прирост вычислительной скорости превышает половину. За графическую обработку отвечает обновлённое ядро Intel Arc GPU с двенадцатью блоками (Xe-cores), что обеспечивает заметное ускорение визуальных и мультимедийных сценариев. Гибридная схема XPU, объединяющая центральный, графический и ИИ-ускорители, развивает мощность до 180 TOPS — триллионов операций в секунду, показатель, характеризующий потенциал систем машинного обучения и генеративных моделей.
Panther Lake проектировался не только для обычных ПК. Intel делает ставку на применение новых микросхем в робототехнике и промышленных решениях. Для этого компания подготовила комплект инструментов Intel Robotics AI Software Suite, позволяющий инженерам разрабатывать автономные системы, способные анализировать окружающую среду, видеть и принимать решения без участия человека. Аппаратные ускорители обеспечивают необходимую скорость обработки данных для таких интеллектуальных платформ .
В серверном сегменте следующей крупной новинкой станет Xeon 6+, известный под внутренним именем Clearwater Forest. Его выпуск запланирован на первую половину 2026 года. Новый чип рассчитан на гипермасштабируемые центры обработки данных, облачные инфраструктуры и телекоммуникационные компании. Конфигурация включает до 288 энергоэффективных ядер, а производительность на такт выросла примерно на 17 % относительно предыдущего поколения. Такое сочетание мощности и экономичности делает процессор особенно привлекательным для дата-центров, где важен каждый ватт и квадратный сантиметр оборудования.
Технологической основой обеих линеек служит техпроцесс Intel 18A, знаменующий переход к классу литографии в два нанометра. Он обеспечивает прирост эффективности примерно на 15 % на единицу энергии и до 30 % увеличения плотности транзисторов по сравнению с узлом Intel 3. Ключевыми инженерными решениями стали архитектура RibbonFET и система питания PowerVia. Первая использует транзисторы с полным охватом затвора (gate-all-around), что позволяет точнее управлять током и уменьшать размеры элементов, не теряя стабильности. Вторая подаёт электричество с обратной стороны кристалла, сокращая путь прохождения сигнала и снижая потери.
Ещё одна важная инновация — технология Foveros 3D, позволяющая размещать полупроводниковые слои в несколько ярусов, формируя трёхмерные структуры. Это решение даёт возможность объединять центральный процессор, графику и ИИ-ускорители в единую систему-на-чипе. Такой формат обеспечивает рост производительности без увеличения физических габаритов, что особенно ценно для мобильных устройств и компактных серверов.
Производство новых микросхем развёрнуто на фабрике Fab 52 в городе Чендлер, штат Аризона. Этот комплекс входит в инвестиционную программу Intel объёмом более 100 миллиардов долларов, направленную на развитие американской полупроводниковой промышленности. Новая площадка усиливает позиции США в сфере микроэлектроники, способствует созданию устойчивой цепочки поставок и обеспечивает возможность выпускать продукцию не только для собственных нужд Intel, но и для сторонних заказчиков по модели контрактного производства.
Компания подчёркивает, что Fab 52 продолжает шестидесятилетнюю историю научных и производственных инициатив Intel в Орегоне, Аризоне и Нью-Мексико. Новый завод станет центром выпуска чипов с интегрированными средствами искусственного интеллекта и важным элементом программы технологического суверенитета страны. Для самой Intel этот рубеж означает переход в новую эпоху — не отдельное обновление продуктовой линейки, а фундамент для долгосрочного переосмысления того, как создаются и развиваются вычислительные платформы.