Закон Мура умер — да здравствует закон Тау? Huawei придумала, как надуть физику и санкции одновременно
NewsMakerКак Huawei собирается резко увеличить плотность транзисторов без уменьшения техпроцесса.
Huawei предложила собственную замену закону Мура, но полупроводниковая отрасль пока получила не новый физический прорыв, а хитрый способ обойти технологическое отставание. Компания называет подход Tau Scaling Law и обещает плотность транзисторов уровня 1,4 нм к 2031 году, хотя независимый аналитик Omdia считает заявление скорее сильным маркетингом, чем прямым соперничеством с будущими техпроцессами TSMC и Intel.
Huawei представила новый подход на конференции IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026 в Шанхае. С докладом New Semiconductor Path in Practice выступила Хэ Тинбо, президент полупроводникового бизнеса Huawei. Хэ заявила, что закон Мура дает всё меньшую отдачу, поэтому индустрии нужен другой принцип развития электронных систем.
Закон Мура десятилетиями описывал рост числа транзисторов на кристалле и стал удобной формулой для всей отрасли: чем меньше элементы, тем больше вычислительной мощности помещается на чипе. Huawei предлагает сместить внимание с геометрического уменьшения транзисторов на время прохождения сигнала внутри схемы. Такой подход компания назвала Tau Scaling Law.
В практическом смысле Tau Scaling сводится к борьбе с задержками в цепях. На скорость работы микросхем влияют сопротивление и паразитная емкость транзисторов и соединений между ними, длина конвейеров обработки данных и глубина логических схем. Чем короче путь сигнала и ниже потери, тем быстрее и экономичнее работает чип.
Новым направлением Huawei называет LogicFolding. Компания собирается использовать такую технологию в системе на кристалле Kirin 2026 для смартфонов. По словам Хэ Тинбо, LogicFolding строится на свободной логической архитектуре и переводит схему с одного слоя на два. На практике транзисторы размещаются не только рядом друг с другом, но и друг над другом.
Huawei утверждает, что прежний рост плотности с 126 до 155 млн транзисторов на квадратный миллиметр занял три года, а LogicFolding в 2026 году должен поднять показатель сразу до 238 млн транзисторов на квадратный миллиметр. Компания связывает скачок не с обычным уменьшением транзисторов, а с новой компоновкой логики.
Похожее направление изучают и крупные конкуренты. Intel показывала исследования по стековым транзисторам и питанию с обратной стороны кристалла, TSMC тоже говорит о возможности чипов с триллионом транзисторов за счет новых вариантов упаковки и многослойной архитектуры. Huawei пытается двигаться в том же направлении, но в более жестких условиях из-за ограниченного доступа к передовым литографическим технологиям.
Самая громкая часть презентации Huawei касается прогноза на 2031 год. Компания утверждает, что высокопроизводительные чипы на базе Tau Scaling Law смогут получить плотность транзисторов, эквивалентную техпроцессу 14 ангстрем, или 1,4 нм. На бумаге такой показатель звучит как заявка на уровень будущих передовых фабрик.
Старший главный аналитик Omdia Манодж Сукумаран считает сравнение некорректным. По оценке специалиста, Huawei не заявляет настоящий техпроцесс 1,4 нм и по-прежнему ограничена уровнем 7 нм. Рост эквивалентной плотности достигается за счет гибридного соединения логических кристаллов и укладки слоев друг на друга. Площадь проекции уменьшается, плотность на квадратный миллиметр растет, но транзисторы не становятся настолько же маленькими, как у настоящего 1,4-нм техпроцесса TSMC или Intel.
Intel планирует вывести процесс 14A класса 1,4 нм в 2028 году, а массовое производство ожидает в 2029 году. TSMC движется примерно в том же временном окне. На фоне этих планов заявление Huawei выглядит не прямой гонкой по литографии, а попыткой компенсировать отставание упаковкой, архитектурой и сокращением внутренних расстояний в схеме.
Сукумаран допускает, что заявленные приросты производительности примерно на 12,7% и энергоэффективности примерно на 41% могут быть реальными. Источник улучшений аналитик видит не в новых транзисторах, а в более коротких соединениях и часовых деревьях, которые распределяют тактовый сигнал по кристаллу. Отсутствие подробностей про токи утечки тоже говорит в пользу версии, что главный эффект дает архитектура, а не физическое уменьшение элементов.
Для Huawei LogicFolding может стать рабочим обходным путем под санкциями. Компания ищет способы выжать больше из доступных производственных возможностей, не дожидаясь доступа к самым передовым фабричным нормам. Но у многослойной упаковки есть предел: каждый новый слой усложняет производство, повышает стоимость и дает всё меньший выигрыш.
Huawei предложила собственную замену закону Мура, но полупроводниковая отрасль пока получила не новый физический прорыв, а хитрый способ обойти технологическое отставание. Компания называет подход Tau Scaling Law и обещает плотность транзисторов уровня 1,4 нм к 2031 году, хотя независимый аналитик Omdia считает заявление скорее сильным маркетингом, чем прямым соперничеством с будущими техпроцессами TSMC и Intel.
Huawei представила новый подход на конференции IEEE International Symposium on Circuits and Systems 2026 в Шанхае. С докладом New Semiconductor Path in Practice выступила Хэ Тинбо, президент полупроводникового бизнеса Huawei. Хэ заявила, что закон Мура дает всё меньшую отдачу, поэтому индустрии нужен другой принцип развития электронных систем.
Закон Мура десятилетиями описывал рост числа транзисторов на кристалле и стал удобной формулой для всей отрасли: чем меньше элементы, тем больше вычислительной мощности помещается на чипе. Huawei предлагает сместить внимание с геометрического уменьшения транзисторов на время прохождения сигнала внутри схемы. Такой подход компания назвала Tau Scaling Law.
В практическом смысле Tau Scaling сводится к борьбе с задержками в цепях. На скорость работы микросхем влияют сопротивление и паразитная емкость транзисторов и соединений между ними, длина конвейеров обработки данных и глубина логических схем. Чем короче путь сигнала и ниже потери, тем быстрее и экономичнее работает чип.
Новым направлением Huawei называет LogicFolding. Компания собирается использовать такую технологию в системе на кристалле Kirin 2026 для смартфонов. По словам Хэ Тинбо, LogicFolding строится на свободной логической архитектуре и переводит схему с одного слоя на два. На практике транзисторы размещаются не только рядом друг с другом, но и друг над другом.
Huawei утверждает, что прежний рост плотности с 126 до 155 млн транзисторов на квадратный миллиметр занял три года, а LogicFolding в 2026 году должен поднять показатель сразу до 238 млн транзисторов на квадратный миллиметр. Компания связывает скачок не с обычным уменьшением транзисторов, а с новой компоновкой логики.
Похожее направление изучают и крупные конкуренты. Intel показывала исследования по стековым транзисторам и питанию с обратной стороны кристалла, TSMC тоже говорит о возможности чипов с триллионом транзисторов за счет новых вариантов упаковки и многослойной архитектуры. Huawei пытается двигаться в том же направлении, но в более жестких условиях из-за ограниченного доступа к передовым литографическим технологиям.
Самая громкая часть презентации Huawei касается прогноза на 2031 год. Компания утверждает, что высокопроизводительные чипы на базе Tau Scaling Law смогут получить плотность транзисторов, эквивалентную техпроцессу 14 ангстрем, или 1,4 нм. На бумаге такой показатель звучит как заявка на уровень будущих передовых фабрик.
Старший главный аналитик Omdia Манодж Сукумаран считает сравнение некорректным. По оценке специалиста, Huawei не заявляет настоящий техпроцесс 1,4 нм и по-прежнему ограничена уровнем 7 нм. Рост эквивалентной плотности достигается за счет гибридного соединения логических кристаллов и укладки слоев друг на друга. Площадь проекции уменьшается, плотность на квадратный миллиметр растет, но транзисторы не становятся настолько же маленькими, как у настоящего 1,4-нм техпроцесса TSMC или Intel.
Intel планирует вывести процесс 14A класса 1,4 нм в 2028 году, а массовое производство ожидает в 2029 году. TSMC движется примерно в том же временном окне. На фоне этих планов заявление Huawei выглядит не прямой гонкой по литографии, а попыткой компенсировать отставание упаковкой, архитектурой и сокращением внутренних расстояний в схеме.
Сукумаран допускает, что заявленные приросты производительности примерно на 12,7% и энергоэффективности примерно на 41% могут быть реальными. Источник улучшений аналитик видит не в новых транзисторах, а в более коротких соединениях и часовых деревьях, которые распределяют тактовый сигнал по кристаллу. Отсутствие подробностей про токи утечки тоже говорит в пользу версии, что главный эффект дает архитектура, а не физическое уменьшение элементов.
Для Huawei LogicFolding может стать рабочим обходным путем под санкциями. Компания ищет способы выжать больше из доступных производственных возможностей, не дожидаясь доступа к самым передовым фабричным нормам. Но у многослойной упаковки есть предел: каждый новый слой усложняет производство, повышает стоимость и дает всё меньший выигрыш.