Старое оборудование, новая архитектура и обход Apple. Huawei готовит чип Kirin 9050, который может превзойти топовый процессор Apple
NewsMakerHuawei придумала, как обойти санкции с помощью 3D-компоновки
Huawei , по слухам, готовит новый чип Kirin 9050, который может стать для компании важным шагом вперед. Китайскому производителю приходится искать обходные пути. Доступа к самым современным станкам, чтобы выпускать передовые микросхемы, у партнера Huawei, компании SMIC , по-прежнему нет.
По данным аналитика Yu Fangbo из CITIC Securities, будущий Kirin 9050 может получить новую технологию трехмерной компоновки микросхем. Такой подход позволяет размещать части чипа не только рядом друг с другом, но и вертикально. За счет такой конструкции можно увеличить плотность транзисторов и повысить производительность без перехода на более тонкий техпроцесс.
Huawei и SMIC ранее, по слухам, смогли разработать 5-нанометровый техпроцесс с использованием старого оборудования глубокой ультрафиолетовой литографии. Однако компании пока не начали массово выпускать такие пластины. Компании продолжают полагаться на 7-нанометровый техпроцесс, поскольку он дешевле и дает больший процент годных чипов.
Именно поэтому трехмерная компоновка выглядит для Huawei особенно важной. По неподтвержденным данным, тестовые образцы Kirin 9050 смогли обойти Apple A18 Pro. Если серийная версия чипа повторит такой результат, Huawei сможет заметно сократить отставание от ведущих производителей мобильных процессоров.
Пока к слухам стоит относиться осторожно. В публикации не уточняется, в каких именно испытаниях Kirin 9050 оказался быстрее A18 Pro. Также неизвестно, сколько энергии потреблял чип во время тестов. Для смартфона важна не только пиковая скорость, но и работа в компактном корпусе, где есть жесткие ограничения по нагреву и расходу батареи.
Ожидается, что Kirin 9050 появится в будущей серии Huawei Mate 90. Если слухи подтвердятся, новый чип станет примером того, как Huawei пытается компенсировать нехватку передового производственного оборудования за счет более сложной конструкции микросхем.
Huawei , по слухам, готовит новый чип Kirin 9050, который может стать для компании важным шагом вперед. Китайскому производителю приходится искать обходные пути. Доступа к самым современным станкам, чтобы выпускать передовые микросхемы, у партнера Huawei, компании SMIC , по-прежнему нет.
По данным аналитика Yu Fangbo из CITIC Securities, будущий Kirin 9050 может получить новую технологию трехмерной компоновки микросхем. Такой подход позволяет размещать части чипа не только рядом друг с другом, но и вертикально. За счет такой конструкции можно увеличить плотность транзисторов и повысить производительность без перехода на более тонкий техпроцесс.
Huawei и SMIC ранее, по слухам, смогли разработать 5-нанометровый техпроцесс с использованием старого оборудования глубокой ультрафиолетовой литографии. Однако компании пока не начали массово выпускать такие пластины. Компании продолжают полагаться на 7-нанометровый техпроцесс, поскольку он дешевле и дает больший процент годных чипов.
Именно поэтому трехмерная компоновка выглядит для Huawei особенно важной. По неподтвержденным данным, тестовые образцы Kirin 9050 смогли обойти Apple A18 Pro. Если серийная версия чипа повторит такой результат, Huawei сможет заметно сократить отставание от ведущих производителей мобильных процессоров.
Пока к слухам стоит относиться осторожно. В публикации не уточняется, в каких именно испытаниях Kirin 9050 оказался быстрее A18 Pro. Также неизвестно, сколько энергии потреблял чип во время тестов. Для смартфона важна не только пиковая скорость, но и работа в компактном корпусе, где есть жесткие ограничения по нагреву и расходу батареи.
Ожидается, что Kirin 9050 появится в будущей серии Huawei Mate 90. Если слухи подтвердятся, новый чип станет примером того, как Huawei пытается компенсировать нехватку передового производственного оборудования за счет более сложной конструкции микросхем.